如何使用影像測(cè)量?jī)x對(duì)無(wú)線模塊的平面度進(jìn)行測(cè)量？

無(wú)線模塊是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的基礎(chǔ)硬件，用以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)或通信功能，由基帶芯片、射頻、記憶芯片、電容、電阻等各種元器件所組成。在實(shí)際生產(chǎn)中受環(huán)境或工藝影響，可能會(huì)使無(wú)線模塊平面度超出標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致后續(xù)焊錫、電子元件等工序出現(xiàn)位置偏移，進(jìn)而降低良品率。那么如何使用影像測(cè)量?jī)x對(duì)模塊的平整度進(jìn)行測(cè)量。

傳統(tǒng)的測(cè)量方法是使用塞尺等工具進(jìn)行接觸式測(cè)量，不僅可能會(huì)刮花產(chǎn)品表面，而且效率精度都不能滿足現(xiàn)有要求。相較傳統(tǒng)人工測(cè)量方式，影像測(cè)量?jī)x在精度、效率、操作難度上都有明顯優(yōu)勢(shì)。迪賽福復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x可以加裝各種攝像頭來(lái)應(yīng)對(duì)測(cè)量難度大的產(chǎn)品。

測(cè)量過(guò)程 

影像測(cè)量?jī)x搭配精度高達(dá)0.001mm點(diǎn)激光掃描測(cè)頭，對(duì)PCB板上的多排pin針進(jìn)行迅速掃描，形成密集3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)； 在整體的3D掃描數(shù)據(jù)上提取需要的測(cè)量點(diǎn)（每個(gè)針腳提取一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)）來(lái)計(jì)算所有針腳的平整度。

整個(gè)過(guò)程影像測(cè)量?jī)x只需掃描一次，后續(xù)所有操作通過(guò)陣列功能完成多次掃描以及測(cè)量點(diǎn)提取，只需數(shù)秒即可完成測(cè)量。 

機(jī)型介紹

 DSF-F300影像測(cè)量?jī)x是一款可加裝多種測(cè)頭的復(fù)合式影像儀，具備自動(dòng)變焦?jié)M足精密零件和復(fù)雜特征尺寸的測(cè)量。同時(shí)可選配白光，讓其能測(cè)量高度、平面度等項(xiàng)目。 

迪賽福復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x是迪賽福為解決各種難度測(cè)量而研發(fā)的影像測(cè)量?jī)x。迪賽福擁有自主的設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，讓迪賽福復(fù)合型影像測(cè)量?jī)x成為一款擁有出色配置、高精度、高穩(wěn)定性的影像測(cè)量?jī)x器。迪賽福具備多種應(yīng)對(duì)客戶需求的方案，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量賦能，高速的質(zhì)量檢測(cè)。